2011/01/18
第五章 準分子雷射原位膜磨鑲技術 - 第四節 手術的常規操作 一、手術前評估及準備

第五章 準分子雷射原位膜磨鑲技術 / 第四節 手術的常規操作 一、手術前評估及準備

第四節 手術的常規操作

一、手術前評估及準備

LASIK術前評估及準備與PRK基本相同,需特別注意的是:

1. 中央角膜厚度,如在450μm以下,則不應做LASIK手術。對於角膜中央厚度較薄(<530μm),而近視屈光度較高者(>-10.0D),術前應精心設計角膜瓣的厚度及雷射切削深度,如相對較薄的角膜瓣(120∼130μm),使用多區切削或非球面切削模式減少雷射切削深度,使術後瓣下角膜基質保留厚度達250μm以上。否則,將可能導致術後繼發性角膜膨降及圓錐角膜。
2. 對角膜形態特殊的病人,宜造成角膜瓣形成不良術前應特別交待。
3. 術眼瞼裂大小及眼球暴露程度,如瞼裂太小,眼窩深則會導致眼球暴露不良,術中製作角膜瓣會有一定困難,故手術前應向受手術者充分交代,以取得病人的配合與理解,初學者應盡量避免選擇這樣的病人。
4. 術眼必須能耐受持續數秒至數十秒眼壓超過65mmHg。對於有顯著的視網膜脈絡膜變性及缺血性疾病病人,不宜做LASIK手術。故手術前應行詳細的眼底檢查。